01 / tec-tea
热电致冷器
覆盖单级、多级、微型、金锡封装、大功率及单孔多孔等类型，广泛应用于通信、车载与医疗领域，支持从选型到量产的全程定制服务。
- 单级 ΔT 最高 70℃+
- 多级 ΔT 最高 130℃
- 微型最小 1.4×1.4mm
- 支持金锡封装 / 定制外形
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.10; 热电致冷器画册.pdf
PRODUCT SYSTEM
产品体系
围绕热电部件、精准控温、工业冷却与测试设备，按工程任务组织产品信息。
规格与边界
每条产品线，都有清晰的下一步
从公开规格开始，再根据应用和热负载进入工程选型。
02 / tec-controller
精密温度控制器
FCSW 系列温控器面向激光器、传感器等高精度场景，支持多路输出与 RS485 通信，实现精准稳定的温度闭环控制。
- 控温精度 ±0.05℃
- 最高 48V / 20A 输出
- RS485 通信协议
- PID 自整定
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.9
03 / industrial-chiller
半导体式冷水机
FCP 系列采用半导体制冷技术，控温精准、结构紧凑、免维护，适用于实验室与精密设备的循环冷却。
- 制冷量 300~1800W
- 控温精度 ±0.05℃
- 风冷 / 水冷两种形态
- 无氟环保制冷
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.14
04 / industrial-chiller
压缩机式冷水机
FCC 系列压缩机冷水机面向工业级大冷量需求，运行稳定、能效出色，可选风冷（FCCA）与水冷（FCCW）机型。
- 制冷量 1500~5000W
- 控温精度 ±0.1℃
- 风冷 FCCA / 水冷 FCCW
- 工业级连续运行
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.20
05 / optical-test
光模块三温测试仪
面向光模块与光芯片的高低温测试设备，采用半导体温控与液冷技术，温场均匀、转换快速，适配 SFP、OSFP、QSFP 等主流封装。
- 温度范围 -30~+80℃
- 控温精度 ±0.1℃
- 适配 SFP / OSFP / QSFP
- 半导体温控 + 液冷
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.18
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06 / thermal-airflow
高低温冲击气流仪
FAM6031 提供高速温变气流，支持 -55℃~+125℃ 温度冲击转换约 10 秒完成，适用于电子元器件与 PCBA 的可靠性筛选。
- 温度范围 -70~+225℃
- 控温精度 ±1℃
- 温度冲击转换约 10s
- 免液体介质 · 气流冲击
咨询该产品 ↗KLT介绍.pdf p.3; 图片待补充
如何开始
把现场条件带进来
如果你还不确定型号，直接提交应用场景、热负载、目标温度和通讯要求，我们会从系统边界开始梳理。
先看热负载
冷却量、温度范围与稳定性决定选型路径。
再看接口
封装、通讯、供电与安装空间需要一起确认。